三端穩(wěn)壓芯片正確的設計方法是：
首先確定*高的環(huán)境溫度，比如60℃，查出民品78L05 的*高結溫TJMAX=150℃ ，那么允許的溫升是90℃。要求的熱阻是 90 ℃ /1.0W=90 ℃ /W 。再查 78L05 的熱阻 .
從 78L05 的數(shù)據(jù)表可以看出 LP 封裝的熱阻 θJA=156 ℃ /W 高于要求值，都不能使用（雖然達不到熱保護點，但是超指標使用還是不對的）。而 PK 、D 封裝的熱阻都低于 90 ℃ ，可以選用。
對硅半導體，TJ 可高到 125 ℃ ，但一般不應取那么高，溫度太高會降低可靠性和壽命。
*高環(huán)境溫度 TA 是使用中機箱內(nèi)的溫度，比氣溫會高。
*大耗散功率見器件手冊。
三端穩(wěn)壓芯片78xx 的散熱
通行辦法是加散熱片，通常能滿足要求，如要詳細考慮可以看本文列出的參考資料。 計算散熱片應該具有的熱阻也很簡單，與電阻的并聯(lián)一樣。 (TO-220,TO-3 可以加散熱片 )
國產(chǎn)散熱器廠家其實就是把鋁型材做出來，然后把表面弄黑。三端穩(wěn)壓芯片熱阻這種*基本的參數(shù)他們恐怕從來就沒有聽說過。 如果只考慮散熱功率芯片的輸入輸出電壓差 X 電流是芯片的功耗，這就是散熱片的散熱功率。
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